기계 사양
・레이저: 405nm 반도체 레이저
・평면 분해능: 0.12μm
(최소 스폿 직경 0.2μm)
・높이 분해능:0.01μm
(스케일 분해능 8Å)
・모니터 배율:100~17000배
・전동 XY 스테이지:100×100mm
・Z축 이동:100mm
・대물 렌즈:
MplanFLN x5/x10/x20/x50/x100
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기계 사양
・레이저: 405nm 반도체 레이저
・평면 분해능: 0.12μm
(최소 스폿 직경 0.2μm)
・높이 분해능:0.01μm
(스케일 분해능 8Å)
・모니터 배율:100~17000배
・전동 XY 스테이지:100×100mm
・Z축 이동:100mm
・대물 렌즈:
MplanFLN x5/x10/x20/x50/x100
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