半导体（前道工艺） 晶圆转移机 - 产品规格 制造商 型号 年份 外部尺寸 展厅信息 展示厅 缘山技术中心 价格与咨询 价格 询价 咨询号码 GB0666 库存确认 · 咨询 机器规格8寸说明书W610 D310 H360依恋 查看附件文件 图片加载中... ※ 点击下方图片可放大。 相关产品推荐 同类别: 半导体（前道工艺） 查看全部 同品牌: 查看更多产品 同展厅: 缘山技术中心 查看产品 所有二手设备: 查看所有二手测量设备
