半导体(后处理) 二维膜厚分布测量装置 - JFE 技术研究 FiDiCa(フィディカ) 产品规格 制造商 JFE 技术研究 型号 FiDiCa(フィディカ) 年份 2016 外部尺寸 W1590 D990 H1750 展厅信息 展示厅 缘山技术中心 价格与咨询 价格 询价 咨询号码 N70115 库存确认 · 咨询 机器规格测量对象:半导体、薄膜、液膜样品尺寸:A3(300mm×400mm)膜厚测量范围:100nm至150um测量分辨率:几纳米测量原理:分光干涉法、1轴扫描测量时间:约90秒依恋 查看附件文件 图片加载中... ※ 点击下方图片可放大。 相关产品推荐 同类别: 半导体(后处理) 查看全部 同品牌: JFE 技术研究 查看更多产品 同展厅: 缘山技术中心 查看产品 所有二手设备: 查看所有二手测量设备